베리실리콘, UCIe 업계 컨소시엄 합류

베리실리콘의 칩렛 기반 프로젝트 산업화 촉진하고 선도적인 글로벌 상용 칩렛 공급 업체가 되기 위한 목표 뒷받침

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VeriSilicon 상하이증권거래소 688521
2022-04-04 11:45
상하이--(Business Wire / 뉴스와이어)--서비스형 실리콘 플랫폼(SiPaaS®) 분야를 선도하는 기업 베리실리콘(VeriSilicon)(688521.SH)이 공식적으로 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 업계 컨소시엄에 합류했다고 3일 발표했다.

이 컨소시엄에 참여하는 중국 본토 기업 가운데 하나인 베리실리콘은 다른 회원 기업들과 협력해 UCIe 1.0 규격 및 차세대 UCIe 기술을 연구·채택하게 된다. 베리실리콘은 컨소시엄에 합류해 앞으로 칩렛 기반 기술 및 관련 제품 개발을 지원할 예정이다.

UCIe 컨소시엄은 칩렛 인터페이스 규격 표준화를 촉진하기 위해 지난달 ASE (Advanced Semiconductor Engineering, Inc.), AMD, Arm, 구글 클라우드, 인텔, 메타(Meta), 마이크로소프트, 퀄컴(Qualcomm), 삼성 및 타이완 세미컨덕터 매뉴팩처링 컴퍼니(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 공동으로 설립했다. 이 컨소시엄은 이미 UCIe 1.0 규격을 비준했다. UCIe는 패키지 내의 칩렛 상호 연결을 정의한 개방형 규격으로서 열린 칩렛 생태계와 패키지 수준의 유비쿼터스 상호 연결을 구현한다.

2021년 IPnest 통계[1]에 따르면 베리실리콘은 반도체 IP 솔루션 공급 업체 순위에서 중국 내 1위, 세계 7위를 차지했고 성장률 순위와 IP 분야 선도 7대 기업 중에서는 2위에 이름을 올렸다. 베리실리콘은 그래픽 처리 장치(GPU) IP, 신경망 처리 장치(NPU) IP, 영상 처리 장치(VPU) IP, 디지털 신호 처리 장치(DSO) IP, 이미지 신호 처리 장치(ISP) IP, 디스플레이 처리 장치 IP 등 인하우스 프로세서 IP 6개 부문과 선도적인 칩 설계 능력을 통해 최근 몇 년 동안 칩렛 기술 및 업계 발전을 위해 매진해왔다. 또 ‘칩렛형 IP(IP as a Chiplet)’ 및 ‘플랫폼형 칩렛(Chiplet as a Platform)’이라는 개념에 따른 칩렛 아키텍처를 기반으로 고급형 애플리케이션 프로세서 플랫폼을 선보였다. 지금까지 12nm SoC 버전이 시험·검증을 마쳤고 업그레이드된 칩렛 기반 버전이 검증을 진행 중이다.

베리실리콘 회장이자 사장 겸 최고경영자인 웨인 다이(Wayne Dai) 박사는 “태블릿·랩톱, 자율주행 및 데이터 센터는 칩렛이 매력 있게 채택될 수 있는 첫 분야다”고 말했다. 이어 “태블릿·랩톱에는 다양한 기능을 갖춘 이기종 반도체 IP가 더 많이 필요하고, 데이터 센터는 여러 범용 고성능 컴퓨팅 모듈을 통합해야 한다”며 “자동차용 칩렛은 자동차 칩의 반복 효율을 크게 향상해 단일 칩 고장과 연관된 보안 위험 가능성을 줄일 수 있다. 이러한 사례들 모두 칩렛 이용에 적합하다”고 강조했다. 이어 “수년간 칩렛 기반 프로젝트에 쏟은 베리실리콘의 노력은 칩렛 분야의 산업화를 촉진했을 뿐 아니라 회사의 반도체 IP 라이선싱 서비스와 원스톱 고객 실리콘 서비스를 새로운 단계로 끌어올렸다. 베리실리콘은 상용 칩렛 제품을 시장에 내놓는 세계 최초의 기업 가운데 하나가 될 수 있다”고 덧붙였다.

베리실리콘(VeriSilicon) 개요

베리실리콘 마이크로일렉트로닉스(상하이)(VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.)(베리실리콘, 688521.SH)는 자체 반도체 IP를 활용한 반도체 IP 라이선스 서비스와 플랫폼 기반의 전천후 종합 커스텀 실리콘 서비스를 고객에게 제공하는 업체다. 포괄적인 IP 포트폴리오를 기반으로 차별화한 ‘서비스형 실리콘 플랫폼(SiPaaS)’ 사업 모델을 통해 실리콘 제품의 제품 정의, 테스트, 패키지를 단시간에 끝내고 종합 반도체 업체(IDM), 반도체 설계 업체(Fabless), 시스템 OEM/ODM 업체, 대규모 인터넷 기업 등에 높은 성능과 비용 효율성으로 무장한 반도체 대체품을 제공한다. 베리실리콘은 소비 가전, 자동차 전장, 컴퓨터 및 주변 기기, 산업, 데이터 처리, 사물 인터넷(IoT) 등 다양한 분야에서 사업을 펼치고 있다.

베리실리콘은 고화질 비디오, 고선명 오디오·음성, 차내 인포테인먼트, 영상 감시, IoT 커넥티비티, 데이터 센터 등을 위한 다양한 맞춤형 실리콘 솔루션을 제공한다. GPU IP, NPU IP, VPU IP, DSP IP, ISP IP, 디스플레이 프로세서 IP 등 자체 설계한 6가지 프로세서 IP와 1400개가 넘는 아날로그·혼합 신호 IP 및 RF IP를 보유하고 있다.

2001년에 설립된 베리실리콘은 중국 상하이에 본사를 두고 있으며 중국과 미국에 디자인 및 연구·개발(R&D) 센터 6곳, 전 세계에 영업·고객 서비스 사무소 11곳을 마련했다. 현재 1300명이 넘는 직원을 고용하고 있다.

[1] 데이터 출처: IPnest Design IP Report, 2021년 9월

비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: https://www.businesswire.com/news/home/20220402005045/en/

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베리실리콘 (VeriSilicon)
미야 콩(Miya Kong)
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