ERS, 중국 최대 '반도체 패키징 기술 콘퍼런스'서 새로운 자동 패널 디본딩 기술 공개 계획

출처: ERS electronic GmbH
2020-11-05 16:30
톈수이, 중국--(Business Wire/뉴스와이어) 2020년 11월 05일 -- 반도체용 열 관리 솔루션 업계를 선도하는 혁신 기업인 ERS 일렉트로닉(ERS electronic, 이하 ‘ERS’)이 사상 처음으로 ‘연례 중국 반도체 패키징·기술 시장 및 기술 콘퍼런스(China Semiconductor Packaging and Test Market & Technology Annual Conference, CSPT)’에 참가할 예정이다.

올해 CSPT는 중국 톈수이(Tianshui)에서 11월 8일부터 10일까지 열린다. ASE 그룹(ASE Group), JCET 그룹(JCET Group), 통푸마이크로(TongFu Microelectronics Co., Ltd., TFME) 등 유수의 반도체 기업들이 참석할 예정이다.

ERS는 웨이퍼 온도 프로브 분야에서 수십년간 쌓은 경험을 바탕으로 팬-아웃 어드밴스드 패키징(Fan-out Advanced Packaging) 애플리케이션용 열 디본딩 및 휨 조정 도구를 업계 최초로 2008년에 출시했다. 이후 서로 다른 웨이퍼 포맷과 패널을 지원함으로써 팬-아웃 분야의 혁신을 꾸준히 주도해왔다.

ERS는 2년 전 최대 650mmx550mm의 패널을 수동으로 열 처리할 수 있는 MPDM700을 발표해 어드밴스드 패키징 기술의 연구·개발을 가속화했다. MPDM700은 디본딩을 수행하는 동안 발생할 수 있는 휨을 방지하고 전반적인 휨을 4mm로 줄일 수 있다. 모두 ERS가 특허를 획득한 트라이템프(TriTemp®) 슬라이드 기술 덕분이다. ERS는 현재 중국 고객사와 함께 MPDM700의 자동화 버전인 APDM700을 개발하고 있다. 조슈아 주(Joshua Zhou) ERS 중화권 세일즈·마케팅 총괄이 CSPT에 참석해 APDM700 아키텍처의 특징과 ERS의 기술을 공개할 예정이다. APDM700은 내년 초에 출시될 것으로 예상된다.

데비-클레어 산체스(Debbie-Claire Sanchez) ERS 팬아웃 장비 사업부 총괄은 “CSPT는 중국 반도체 산업에 지대한 영향을 미쳤으며, 중국에서 부상하고 있는 어드밴스드 패키징 시장에 대해 좀 더 많은 것을 배울 수 있는 귀중한 기회를 제공한다”고 말했다.

조슈아 주 총괄은 “CSPT를 통해 업계 동료들과 교류하고, 그들과 함께 팬-아웃 분야의 혁신을 공유할 수 있길 기대한다”고 말했다.

시 유에루(Shi Yueru) CSPT 마케팅 총괄은 “어드밴스드 패키징 장비 업계에서 10년 넘게 활동하며 업계의 인정을 받고 있는 ERS가 CSPT에 참석해 무척 영광”이라며 “중국 반도체 산업의 발전에 일조할 ERS의 최신 기술에 대해 좀 더 많은 것을 배울 수 있는 기회를 참가자들에게 제공하게 되어 기쁘다”고 말했다.

ERS 개요

독일 뮌헨에 위치한 ERS는 50여년간 혁신적인 산업용 열 시험 솔루션을 생산해왔다. 빠르고 정확한 공기 냉각 기반의 열관리 척 시스템을 생산하는 기업으로 업계에 명성이 높다. ERS의 열관리 척 시스템은 영하 65°C에서 영상 550°C에 이르는 범위 안에서 온도를 시험한다. ERS가 개발한 AC3, 에어쿨 프라임(AirCool® PRIME), 에어쿨(AirCool®), 파워센스(PowerSense®) 등의 열관리 척 시스템은 현재 모든 대형 웨이퍼 프로버에 구성요소로 탑재되어 반도체 산업 전반에 사용되고 있다.

자세한 정보는 웹사이트(www.ers-gmbh.com) 참조.

비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: https://www.businesswire.com/news/home/20201104005526/en/

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언론연락처: ERS 일렉트로닉(ERS electronic GmbH)   조피아 올다이데(Sophia Oldeide)   홍보/마케팅 커뮤니케이션 매니저   +49 171 2348694  
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