ACM 리서치, Ultra Furnace 신제품 출시와 함께 건식 공정 시장 진출

LPCVD용 제품으로 첫발… 향후 산화 공정, 어닐링, ALD용 제품으로 확장 계획

한·중 연구개발팀 협업 효과 입증

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ACM 리서치 코리아
2020-05-11 11:48
프리몬트, 캘리포니아--(뉴스와이어)--첨단 반도체 장비를 위한 웨이퍼 클리닝 기술의 선도 공급 업체인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)가 건식 공정 애플리케이션을 위해 개발된 첫 번째 장비 ‘Ultra Furnace(울트라 퍼니스)’를 공개했다.

Ultra Furnace는 기본적으로 LPCVD(low-pressure chemical vapor deposition)에 높은 성능을 제공하도록 최적화됐으며 동일한 플랫폼을 이용해 산화 공정(oxidation), 어닐링(annealing, 열처리 공정)을 비롯해 ALD 공정에도 적용될 수 있다. 이 개발은 중국과 한국에 위치한 ACM R&D팀 간의 2년간의 협업 성과로 이뤄졌다.

ACM 리서치의 데이비드 왕(David Wang) CEO는 “첨단 기술 노드는 장비 공급 업체들에 혁신이 필요한 지속적인 과제를 제시한다. 이러한 요구들이 있는 환경은 ACM에 상당한 기회의 장이 되고 있다"며 “지속적인 혁신은 바로 ACM의 DNA에 있다. 우리 기술을 통해 이점을 누릴 수 있는 시장의 니즈를 확인함으로써 새로운 시장 영역으로 사업을 더욱 확장하게 됐다. 기존에 구축된 습식 공정 장비 포트폴리오에 Ultra Furnace를 추가하고 고객사의 첨단 제품에 필요한 통합 솔루션을 제공함으로써 ACM은 새로운 기회를 더욱 넓혀 나가고 있다”고 말했다.

ACM 리서치 코리아의 김영율 대표는 “Ultra Furnace 제품은 차별화된 기술 개발을 위한 중국과 한국의 우수한 전문가들이 협업한 결실”이라며 “한국의 ACM 팀은 상하이 팀의 세계적 역량을 보완하고 시장 진출 시간을 앞당기며 국내 고객들에게 뛰어난 기술 지원을 제공하기 위해 설립됐다”고 밝혔다.

박막 증착 공정은 높은 온도에서 공정 가스들이 서로 반응해 실리콘 웨이퍼 표면에 얇은 산화막 또는 질화막층을 형성하는 공정이다. Ultra Furnace 시스템은 최대 100장의 12인치(300mm) 웨이퍼 배치 공정이 가능하도록 설계됐다. 이 혁신적인 시스템에는 내구성을 향상시키는 새롭게 개발된 하드웨어와 검증된 소프트웨어 기술, 독점적인 제어 시스템 및 알고리즘이 결합됐다. 이를 통해 신제품 장비는 압력, 가스 유량 및 온도를 안정적으로 제어할 수 있다.

Ultra Furnace 시스템은 기본적으로 LPCVD 공정을 목표로 개발됐지만 몇 가지 구성 요소와 레이아웃만 변경하면 다른 애플리케이션에도 적용 가능하다. 하드웨어 구성의 약 85%가 그대로 유지되기 때문에 새로운 애플리케이션 적용을 위해 프로그램을 효율적으로 변경할 수 있다.

ACM 리서치는 Ultra Furnace 공급과 관련해 우선 중국 내 고객을 목표로 하고 이후 한국과 대만으로 확대해 나갈 계획이다. ACM은 2020년 초 중국에 있는 주요 로직 제조업체의 제조 팹에 첫 번째 Ultra Furnace 장비를 공급했다. LPCVD를 대상으로 한 이 장비는 생산 팹에 설치돼 인증을 시작했다.

Ultra Furnace에 대한 보다 자세한 내용은 ACM 지역 담당 연락처를 참조하면 된다.

미래 전망적 진술에 대한 설명

이 보도자료의 제2항에 수록된 진술은 역사적 사실이 아니며, 1995년 민간증권소송개혁법의 의미 내에서 미래에 대한 전망의 진술일 수 있다. 미래 전망 진술에는 Ultra Furnace 시스템의 제공 및 판매의 잠재적 성공과 관련된 의도, 신념 또는 현재 기대치에 관한 진술이 포함된다. 이러한 진술들은 단지 기대일 뿐이며, 경영진의 현재 견해를 반영하는 것으로 특정 가정에 기초하며 위험과 불확실성을 수반한다.

실제 결과, 사건 또는 이행은 여러 가지 중요한 요인에 의해 상기 미래 전망 진술과 실질적으로 다를 수 있으며, 다른 회사의 경쟁 제품 소개, Ultra Furnace의 시장 수용력 부족, 현재 진행 중인 COVID-19의 대유행으로 인한 시장의 예측 불가능에 따른 경제적 우려 등 다양한 요인에 의해 미래 전망이 제한되지는 않을 것이다. ACM Research는 이 미래 전망 진술 또는 예기치 않은 사건의 발생에 대한 기대의 변화를 반영하거나 또는 이 미래 전망 진술의 변경사항을 반영하기 위해 이러한 미래전망 진술을 공개적으로 갱신할 의무를 지지 않는다.

ACM 리서치 개요

ACM은 첨단 반도체 소자 제조업체와 WLP 제조업체에 중요한 싱글 웨이퍼와 배치(Batch) 형식의 습식 세정(wet Cleaning), 도금(Electroplating), SFP(Stress Free Polishing) 및 열처리(Thermal Process) 등의 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있다. 회사는 반도체 제조업체가 생산성과 제품 수율을 개선하기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고객 맞춤형, 고성능, 비용 효율적인 프로세스 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. ACM 로고는 ACM 리서치의 상표이다. 편의를 위해, 이 상표는 해당 보도자료에서 ®기호 없이 사용되고 있지만 이러한 표기가 관련 법률에 따른 해당 상표에 대한 ACM의 권리를 배제하는 것은 아니다.

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