네패스, 미국 데카의 첨단 팬아웃패키지 기술 확보… 반도체 경쟁력 강화
고신뢰성 팬아웃 패키지 기술 확보로 사업 경쟁력 한 단계 업그레이드
네패스는 1일 이사회를 열고 데카테크놀로지의 첨단 패키지 기술 도입 및 팹을 인수하기로 결정했다고 밝혔다. 인수 내용은 팬아웃웨이퍼레벨패키지 독자 생산 설비 및 라이선스, 영업권 등이다. 이후 네패스는 해당 팹을 전면적으로 운영할 계획이다.
팬아웃패키지는 전공정 미세화의 한계 비용 상승에 따른 후공정 혁신 기술로 대두되며 첨단반도체패키징 시장에서의 고성장이 예상된다. 팬아웃패키지는 현재 고(高)집적, 방열 특성을 기반으로 기존 패키지 대비 프리미엄 칩에 적용하고 있으며 2025년까지 약 $3B 규모로 시장 성장을 전망하고 있다.
세계적으로 팬아웃패키지 양산 역량을 보유한 기업은 네패스를 포함한 글로벌 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체 4개 정도로 진입 장벽이 높다. 네패스는 이번 인수를 통해 향후 5년 내 팬아웃 시장의 10% 이상을 확보한다는 전략이다.
최근 네패스는 비메모리 반도체 패키징 분야의 리더십을 확보하기 위해 포트폴리오를 강화하고 있다. 특히 이번 확보한 데카의 팬아웃 기술(M-Series™)은 칩 보호 특성 및 안정성을 강화하여 모바일용 칩셋에 이상적인 높은 신뢰성을 제공한다. 글로벌 반도체 기업이 선제적으로 채용을 확대하고 있는 기술로 네패스의 데카 팹 인수는 이러한 사업 전략의 하나로 여겨진다.
네패스는 해당 기술은 자사가 보유한 패널레벨패키지(PLP) 및 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP)와 강력한 시너지를 창출하게 될 것이다. 최근 추진 중인 국내 시스템반도체 생태계 육성전략에도 적극적으로 대응하며 첨단 패키징 분야의 리딩 기업으로 빠르게 도약할 수 있을 것으로 기대한다고 밝혔다.
한편 네패스는 국내 유일의 팬아웃패키지 공급 업체로 2015년부터 글로벌 자동차 반도체 1위 기업의 차량용 반도체에 팬아웃 서비스를 공급하고 있으며 패널레벨패키지 선도그룹으로 글로벌 OSAT 시장에서 리더십을 강화해 나가고 있다.
네패스 개요
네패스는 시스템반도체패키징 전문기업이다. 1990년 캐미컬 사업을 시작으로 2004년 반도체용 솔더범핑기술로 미국특허권을 취득하였고, 플레이팅범핑 및 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP), PLP(Panel Level Package) 등의 기술을 최초로 상용화하며 시장에 자리매김해왔다. 또한 2019년 반도체 테스트 전문 기업을 설립해 글로벌 첨단 반도체패키징 분야의 리더십을 강화해 나가고 있다.
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