도시바, 임베디드 애플리케이션용 2세대 낸드 플래시 메모리 제품군 출시

시리얼 인터페이스 낸드 제품군, 고속 데이터 전송을 지원하기 위해 성능과 용량을 한층 강화

2019-09-26 17:13
도쿄--(Business Wire / 뉴스와이어)--전 세계 메모리 솔루션 업계를 선도하는 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation, 이하 ‘도시바’)이 임베디드 애플리케이션용 2세대 낸드 플래시 메모리 제품군을 26일 출시했다.

고속 데이터 전송을 지원하기 위해 성능과 용량[1]을 한층 강화했다. 새로운 시리얼 인터페이스 낸드 제품군은 널리 사용되는 SPI(Serial Peripheral Interface)와 호환하며 다양한 소비자·산업·통신 애플리케이션에 적합하다. 샘플 출하는 금일 시작하고 양산은 10월부터 진행해 나갈 예정이다.

사물인터넷(IoT) 및 통신 애플리케이션에서 기기는 더욱 소형화되고 있고, 낮은 핀 계수로 고속 데이터 전송을 처리할 수 있는 소형 패키지의 대용량 플래시 메모리 수요는 증가하고 있다. 도시바의 시리얼 인터페이스 낸드 제품군은 SPI 호환성 덕분에 낮은 핀 계수, 소형 패키지, 대용량을 갖춘 SLC 낸드 플래시 메모리 제품으로 사용할 수 있다.

도시바의 2세대 시리얼 인터페이스 낸드 제품군은 고속 데이터 전송을 지원하기 위해 동작주파수 133MHz, 프로그램 모드 x4를 지원하는 등 기존 1세대 제품군[1] 대비 성능을 한층 끌어올렸다. 또한 더욱 큰 용량에 대한 수요에 대처하고자 라인업에 8기가비트(1기가바이트)[2] 디바이스를 추가했다.

새로운 제품군에 대한 개요는 아래와 같다.
(pdf 참조. 다운로드: )


[1] 도시바 메모리 코퍼레이션이 기존 1세대 시리얼 인터페이스 낸드 제품군과 비교한 조사 결과
[2] 제품 용량은 최종사용자가 데이터 저장을 위해 사용 가능한 메모리 용량이 아니라 제품 내 메모리 칩의 용량을 바탕으로 정의된다. 오버헤드 데이터 영역, 포맷, 불량 블록 등의 여러 제약 요인과 호스트 기기 및 애플리케이션에 따라 소비자가 이용 가능한 용량은 줄어들 수 있다. 자세한 내용은 해당 제품의 사양을 참조하길 바란다.
[3] WSON: 초박형 소형 무연 반도체 패키지(Very-Very thin Small Outline No Lead Package)

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