도시바, BiCS FLASHTM 3D 플래시 메모리를 사용하는 내장형 플래시 메모리 제품과 호환되는 e-MMC Ver. 5.1 출시
도시바가 3D 플래시 메모리를 사용하는 내장형 플래시 메모리 제품과 호환되는 e-MMC Ver. 5.1을 출시했다
도시바는 BiCS FLASH ™ 3D 메모리 내장형 제품을 플래시 메모리 제품 라인업에 추가함으로써 시장 선도적 입지를 지속적으로 강화해나가게 된다.
주요 사양
인터페이스: JEDEC e-MMC Ver. 5.1 표준 HS-MMC 인터페이스
밀도: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB[2]
공급 전압: 2.7V ~ 3.6V (메모리 코어) / 1.7V ~ 1.95V (인터페이스)
버스 폭: ×1 / ×4 / ×8
작동 온도 범위: -25℃ ~ +85℃
패키지: 153 볼 FBGA 11.5mm × 13.0mm
신제품 라인업(pdf 참조. 다운로드: http://bit.ly/2TqXarO)
[1] JEDEC가 정의한 내장형 플래시 메모리의 표준 사양 중 하나이다. 또한 이 신제품은 JEDEC e-MMC Ver. 5.1.의 옵션으로 지정된 명령 대기열과 보안 쓰기 보호 기능도 지원한다.
[2] 제품 용량은 최종 사용자가 데이터 저장에 사용할 수 있는 메모리 가용량이 아니라 제품 내 메모리 칩의 밀도를 기준으로 식별된다. 오버 헤드 데이터 영역, 포맷팅, 불량 블록 및 여타 제약으로 인해 소비자가 사용 가능한 용량은 더 적어지며 호스트 기기나 애플리케이션에 따라 달라질 수도 있다. 자세한 내용은 해당 제품의 규격 참조.
* 이 보도자료에 언급된 회사명, 제품명, 서비스명은 각 개별 회사의 상표일 수 있다.
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도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)
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