테크포럼, 2월 21일 전기·전자용 소재·부품 기술 세미나 개최

2월 21일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 개최
차세대 디바이스를 위한 전기전자용 첨단소재 핵심기술 동향 및 상용화 방안
출처: 테크포럼
2019-02-07 09:15
테크포럼이 고효율 전기전자 소재기술 세미나를 개최한다
서울--(뉴스와이어) 2019년 02월 07일 -- 최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼이 2월 21일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고효율 전기전자 소재기술 세미나’를 개최한다.

이 세미나에서는 △전기전자재료용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향 △전기전자용 페놀, 에폭시 수지 연구 동향 △다기능성 나노탄소 전기전자 소재 기술 개발 현황 및 산업전망 △모바일기기용 고방열 소재/부품 기술동향 △OLED 발광 재료 개발 동향 및 향후 전망 △고기능 전기전자용 실리콘 응용 기술 등 다양한 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 이 세미나를 통해 유망 핵심요소기술로 주목받는 전기/전자재료용 첨단소재 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안’을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.

테크포럼 개요

테크포럼은 ‘beyond technology’라는 캐치프레이즈를 모토로 국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있다. 기술 산업 분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관하며 자료집/리포트 등의 출판물을 출간하고 있다.
언론연락처: 테크포럼   김서원 실장   070-7169-5396  
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