테크포럼, 12월 13일 고효율 고기능성 방열·내열 소재부품 기술 세미나 개최

고효율성·고기능성 방열·내열 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안

고효율·고기능 방열·내열 소재·부품 세미나

12월 13일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 개최

뉴스 제공
테크포럼
2018-11-27 11:34
서울--(뉴스와이어)--최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼은 12월 13일(목) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고효율 고기능성 방열, 내열 소재/부품 기술 및 시장동향 세미나’를 개최한다.

이번 세미나에서는 △고성능 고분자 복합 방열 신소재 기술개발 △전기전자용 페놀, 에폭시 수지 연구 동향 △나노탄소 복합소재 기반 고방열 기술개발 및 적용사례와 상용화 동향 △폴리이미드 수지와 응용 △내열 내후성 개선을 위한 상온경화형 실리콘 레진 제품 소개 및 적용사례 △전자소자/LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 고효율 고기능성 첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 이번 세미나를 통해 차세대 핵심요소기술로 주목받는 방열, 내열 첨단소재 기술동향과 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.

테크포럼 개요

테크포럼은 ‘beyond technology’라는 캐치프레이즈를 모토로 국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있다. 기술 산업 분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관하며 자료집/리포트 등의 출판물을 출간하고 있다.

세미나 등록: http://goo.gl/BieoUv

웹사이트: http://www.techforum.co.kr

연락처

테크포럼
김서원 실장
070-7169-5396
이메일 보내기