사이버옵틱스, 새로운 파티클스펙트럼 소프트웨어를 장착한 차세대 부유 분진 센서 출시
수율 및 툴 가동시간 개선을 위해 전세계 반도체 팹에서 널리 사용되는 선두적인 부유 분진 감지 기술을 향상시켜
웨이퍼센스 에어본 파티클 센서
사이버옵틱스의 웨이퍼센스(WaferSense®) APS3는 실시간으로 부유 분진을 무선 탐지·확인·감시하여 반도체 팹(생산 공장)에서 장비 설치 및 장기 수율을 가속화한다. 사이버옵틱스의 부유 분진 센서는 가장 잘 알려진 방법(best known method: BKM)으로 문서화된 바와 같이 기존 표면 스캔 웨이퍼 방식에 비해 절반의 인력으로 소요 시간을 90퍼센트까지 줄이고 비용을 95퍼센트까지 감축시키고 처리량을 20배까지 늘리는 것으로 증명됐다.
APS3 측정 장비는 반도체 툴을 쉽게 통과할 수 있도록 더 얇고 가벼워졌으며 전세계 장치 및 공정 엔지니어들에게 인정받은 업계 최고의 정확성과 감도를 보유하고 있다. APS3 솔루션은 사용자 친화적 기능을 갖춘 완전히 새로운 터치 인터페이스인 파티클스펙트럼(ParticleSpectrum) 소프트웨어를 통합하여 소규모부터 대규모에 이르기까지 모든 부유 분진 데이터를 실시간으로 간단히 읽고 기록하고 검토할 수 있게 해준다.
사이버옵틱스 사의 사장 겸 최고경영자 수보드 쿨카니(Subodh Kulkarni) 박사는 “전세계 반도체 팹과 장비 OEM(주문자 상표 부착 생산업체)들은 우리 회사의 입증된 부유 분진 감지 기술을 이용해 수율을 크게 향상시켰다”며 “이제 우리는 장비를 더 얇고 가볍게 만들었으며 파티클스펙트럼(ParticleSpectrum)과 결합시켜 엔지니어들을 위해 단순성을 높인 소프트웨어 패키지를 만들었다”고 밝혔다.
세미콘 코리아에서 사이버옵틱스는 평판 디스플레이(Flat Panel Display (FPD)) 시장을 겨냥해 설계한 새로운 부유 분진 센서를 공개할 예정이다.
웨이퍼센스(WaferSense) 및 레티클센스(ReticleSense) 라인 개요
웨이퍼센스(WaferSense) 측정 포트폴리오에는 오토 레벨링 시스템(Auto Leveling System, 약칭 ALS), 오토 갭핑 시스템(Auto Gapping System, 약칭 AGS), 오토 바이브레이션 시스템(Auto Vibration System, 약칭 AVS), 오토 티칭 시스템(Auto Teaching System, 약칭 ATS), 에어본 파티클 센서(Airborne Particle Sensor, 약칭 APS) 및 새로 나온 오토 멀티 센서(Auto Multi Sensor, 약칭AMS) 등이 있으며 장비에 따라 150mm/200mm/300mm 등 다양한 웨이퍼 모양 폼 팩터로 제공된다. 에어본 파티클 센서(Airborne Particle Sensor, 약칭 APSR & APSRQ), 오토 레벨링 시스템(Auto Leveling System, 약칭 ALSR) 및 오토 멀티 센서(약칭AMSR) 등 레티클센스 측정 포트폴리오는 레티클 모양 폼 팩터로 제공된다.
사이버옵틱스 솔루션 전체 라인에 관한 자세한 정보는 웹사이트(www.cyberoptics.com) 참조.
사이버옵틱스(CyberOptics) 개요
사이버옵틱스 코퍼레이션(CyberOptics Corporation)(나스닥: CYBE)은 고정밀 센싱 기술 솔루션을 개발, 생산하는 세계 선도 기업이다. 사이버옵틱스 센서는 범용 측정기술과 3D 스캐닝, 표면 실장기술(SMT) 반도체 시장에서 수율과 생산성을 획기적으로 높이기 위해 사용되고 있다. 이 회사는 첨단 기술을 발판 삼아 고정밀 3D 센서 분야의 세계 리더 기업으로 전략적 위치를 구축했으며 이로써 주요 수직 부문 공략을 강화하고 있다. 미국 미네소타주 미니애폴리스에 본사를 둔 사이버옵틱스는 북미, 아시아, 유럽에 위치한 공장을 통해 전 세계에서 사업을 펼치고 있다.
회사의 예상 성과에 관한 진술은 미래예측진술이며 리스크와 불확실성을 수반한다. 여기에는 △글로벌 SMT 및 반도체 장비 업계 시장 여건 △제품, 특히 3D MRS 기능의 AOI 시스템 제품의 주문과 선적 시점 △가격 경쟁 심화 및 SMT 시스템을 필두로 한 자사의 제품 판매에 대한 가격압박 △OEM 고객사의 주문 수준 △고객 수요 부응에 필요한 부품 수급 △예기치 못한 제품 개발 난관 △세계 상황이 당사 판매에 미치는 영향(주로 해외 고객에 기인) △전자제품 시장의 급격한 기술 변화 △경쟁사의 제품 출시와 가격 정책 △자사 3D 기술 전략의 성공 △CyberGage360의 성공 △당사가 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 자료에 기술된 그 밖의 요소가 포함되나 이에 국한되지는 않는다.
비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/news/home/20180129005341/en/
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웹사이트: http://www.cyberoptics.com
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