테크포럼, ‘고효율 방열·내열 소재·부품 세미나’ 12월 13일 개최
사물인터넷 및 차세대 기기 위한 고효율 방열·내열 소재·부품 세미나
IT, 디스플레이, 자동차, LED분야 방열·내열 위한 접착·코팅·시트·충진재·나노소재·부품 기술 및 동향 발표
첨단 유망소재로 주목받는 IT, 디스플레이, 자동차, LED분야 고효율 방열·내열을 위한 접착, 코팅, 시트, 충진재, 나노소재, 부품 기술 및 동향 다룰 본 세미나에서는 △디스플레이용 방열시트와 다기능 접착소재의 연구동향 △고내열 고광택 은코팅 소재 △고방열 다기능성 나노 소재 기술 및 산업 현황 △LED 분야 고방열 소재·부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 △열전도성 충진재(Thermally Conductive Filler) 기술과 개발 동향 △자동차 부품 방열·내열 소재 이슈와 대응 기술 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.
테크포럼은 고방열, 고내열 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 본 세미나를 통해 유망 전략소재로 주목받는 고효율 방열·내열 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.
보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.
웹사이트: http://www.techforum.co.kr
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