넥스페리아, 견고한 패키지의 AEC-Q101 Trench 9 MOSFET 출시
공간 절약, 고성능 및 내구성 향상 특징
LFPAK56/56E 패키징의 초접합 MOSFET, 최대 30%까지 RDS(on) 감소
전세계에서 가장 많은 자동차 관련 인증을 획득한 파워 SO8 MOSFET로 더욱 확대
넥스페리아가 공간 절약, 고성능 및 내구성 향상을 특징으로 하는 견고한 패키지의 AEC-Q101 Trench 9 MOSFET 을 출시한다
LFPAK56E는 넥스페리아의 자동차 LFPAK 패키지 제품군 중 가장 최신 제품이다. LFPAK56E는 많이 쓰이고 있는 LFPAK56 패키지의 향상된 버전으로 최적화된 리드 프레임과 패키지 디자인 적용으로 향상된 RDS(on)와 최대 30%의 전력 밀도 향상을 제공하는 것이 특징이다. 전력 밀도 향상을 통해 Trench 9 LFPAK56 MOSFET는 기존에 D2PAK 및 D2PAK-7로만 제공되었던 애플리케이션에 사용되어 PCB 공간을 대폭 절약할 수 있다.
뿐만 아니라 넥스페리아의 초접합 기술은 경쟁 기술과 비교해 향상된 애벌란치(avalanche) 및 SOA(safe operating area) 기능을 제공, 고장이 나더라도 주요 디바이스 동작에 문제가 없도록 하는 것이 특징이다. 일반적으로 대부분의 공급업체들은 싱글 샷 또는 반복성 애벌란치 애플리케이션에는 TrenchMOS 기술을 권하지 않는다. 그러나 Trench 9은 까다로운 애플리케이션이나 고장 상태에 있어서 예외적인 싱글 샷 및 반복성 애벌란치 성능을 제공하도록 특별히 설계되었다. 또한 넥스페리아의 기존 모든 TrenchMOS 세대와 더불어 싱글 샷 및 반복성 애벌란치 등급이 포함된 Trench 9 MOSFET의 데이터시트가 제공된다.
넥스페리아의 자동차용 MOSFET 제품을 담당하고 있는 노만 스타펠버그(Norman Stapelberg) 제품 마케팅 매니저는 “자율 주행 기술 발전을 꾀하고 있는 자동차 제조업체들은 파워 스티어링이나 브레이킹과 같은 중요한 부분에 듀얼 러던던트(dual-redundant) 회로를 요구하고 있다”며 “따라서 업계 탑 서브시스템 공급업체들은 전체 PCB 또는 모듈 사이즈를 늘리지 않고도 모듈에 추가로 전력 관련 부품들을 탑재해야 하는 과제에 직면해 있다”고 밝혔다. 이어 “넥스페리아는 고유의 Trench 9 초접합 기술을 LFPAK56 및 LFPAK56E 패키징과 접목함으로써 성능과 신뢰성 향상은 물론, 풋프린트 감소라는 이점을 제공한다”며 “따라서 고객들은 총 PCB 면적을 늘리지 않고도 듀얼 리던던시에 필요한 다른 디바이스를 추가할 수 있다”고 말했다.
이 제품은 현재 샘플링 중이며 파워 스티어링용 브러시 및 브러시리스 모터 제어, 변속기 제어, ABS, ESC, 펌프(워터, 오일 및 연료), 팬 속도 조절, 역 배터리 보호 및 DC/DC 컨버터 등과 같은 곳에 쓰인다.
상세 정보는 www.nexperia.com/automotivetrench9 참조.
넥스페리아 개요
넥스페리아는 (구)NXP의 표준 제품 사업부로 2017년 초에 독립했다. 디스크리트, 로직 및 MOSFET 디바이스 전문 개발 기업으로 효율성에 중점을 두고 신뢰성이 높은 반도체 부품들을 연간 850억 개 정도 양산하고 있다. 넥스페리아의 광범위한 제품군은 자동차 업계의 까다로운 표준을 충족한다. 업계 선도적이면서 자체 공장에서 생산된 넥스페리아의 소형 패키지는 뛰어난 전력 및 열 효율성을 바탕으로 업계 최고 수준의 품질을 자랑한다. 전세계 굴지 기업들에게 50여 년간 부품을 공급해온 넥스페리아는 아시아, 유럽, 미국 전역에 1만1000여 명의 직원을 두고 있으며 글로벌 고객 지원 체계를 갖추고 있다. 넥스페리아는 광범위한 IP 제품군을 보유하고 있으며 ISO9001, ISO/TS16949, ISO14001 및 OHSAS18001 인증을 획득했다.
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