테크포럼, ‘고방열 고내열 성능 구현 위한 소재·부품 기술 및 동향 세미나’ 30일 개최

고방열 고내열 성능 구현 위한 레진·첨가제·소재·부품 기술 및 시장동향 발표

고방열 고내열 에폭시·그래핀·실리콘 소재, 가전·모바일·디스플레이·LED 고방열 소재·부품, 복합방열 신소재

뉴스 제공
테크포럼
2017-08-17 11:01
서울--(뉴스와이어)--최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼이 8월 30일(수) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진·첨가제·소재·부품 기술 및 시장동향 세미나’를 개최한다.

전기, 전자부품의 고밀도 고집적화와 자동차, 가전 및 차세대 디바이스의 확대에 따른 방열, 내열 문제는 제품 경쟁력 확보와 제품 안정성을 위해 꼭 해결해야 할 과제이다. 고출력 LED조명, 자동차, 가전, 스마트 디바이스 및 전자부품/소재 분야 등에서 고방열, 고내열 성능은 더욱 부각되고 있다.

첨단 전략소재로 주목받는 고방열, 고내열 레진, 첨가제, 소재, 부품 및 기술을 다룰 본 세미나에서는 △고내열 고방열 에폭시 기술개발 동향 및 적용 사례 △고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 적용사례 및 사업화 동향 △LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 △가전, 모바일기기, 디스플레이 분야 고방열 기술동향 및 적용사례 △방열 소재 그래핀의 기술개발동향 및 응용 △내열/내후 성능 및 유연성 향상을 위한 실리콘 소재 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 고방열, 고내열 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 본 세미나를 통해 첨단 전략소재로 주목받는 고기능성 방열, 내열 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.

테크포럼 개요

테크포럼은 ‘beyond technology’라는 캐치프레이즈를 모토로 국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있다. 기술 산업분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관 및 자료집/리포트 등의 출판물을 출간하고 있다.

웹사이트: http://www.techforum.co.kr

연락처

테크포럼
김서원 실장
070-7169-5396
이메일 보내기