네패스 반도체사업부 김남철 사업부장, 산업통상자원부 장관 표창 수상

WLP 기술개발 공로… 국내 비메모리반도체 패키징산업 성장 견인

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네패스 코스피 033640
2016-11-15 16:30
서울--(뉴스와이어)--네패스 반도체사업부 김남철 사업부장이 11월 15일 서울 더케이호텔에서 열린 2016년 소재부품 기술개발 유공 포상에서 반도체 부품부문 산업통상자원부 장관 표창을 수상했다.

김남철 사업부장은 2011년부터 WLP(웨이퍼레벨패키징), FOWLP(팬아웃WLP), SiP(System in PKG)와 같은 Advanced Package 기술 개발을 주도하여 국내 시스템반도체 성장에 기여한 공로를 인정받아 이 상을 수상하게 되었다.

네패스는 특히 고성능, 고집적 기술을 요구하는 반도체 시장의 니즈에 맞춰 WLP 기반의 첨단 패키징 기술로 글로벌 거대 기업들과 경쟁해 왔다. 현재 FOWLP, SiP 등 글로벌 최고 수준의 패키징 기술력을 보유하고 있는 네패스는 스마트폰을 넘어 자동차, 웨어러블디바이스, IoT 등 다양한 분야로 첨단 솔루션을 공급하며 해당 분야에서 가파른 성장을 이루고 있다.

이날 장관표창을 수상한 김남철 사업부장은 “이제 한국도 시스템반도체 산업에서 커다란 성장의 기회를 가져야 할 때”라며 “첨단 기술의 개발을 통한 시장 선점으로 최신 시스템반도체 패키지 기술의 거점이 한국으로 이동하는 계기가 되길 바라며 오늘 수상에 힘입어 국가기술기반 강화 및 수출 경쟁력 확대에 기여하기 위해 더욱 노력하겠다”고 수상소감을 밝혔다.

한편, 네패스의 첨단 패키지 솔루션은 전력관리반도체, 오디오칩, 안테나칩, 차량용 레이더센서 등에 적용되어 글로벌 Top tier 기업의 제품에 적용되고 있다. 특히 동사가 보유한 SiP(System in Package) 기술은 고성능, 고집적을 요구하는 시장의 솔루션으로서 미래 ICT 산업의 신규 부품시장 창출에 기여할 것으로 기대되고 있다.

네패스 개요

네패스는 시스템반도체패키징 전문기업이다. 1990년 창립이래 전량 수입에 의존해 온 현상액의 국산화를 시작으로 그동안 반도체/디스플레이의 핵심 전자재료를 하나씩 국산화하는 데 성공하여 국내 IT분야 부품소재산업발전에 큰 기여를 해왔다. 2004년 반도체용 솔더범핑기술로 미국특허권을 취득하였고, 플레이팅범핑 및 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP) 등의 기술을 최초로 상용화하며 시장에 자리매김해왔다. 2015년 현재 중국으로 해외 생산거점을 확대하였으며 미국 영업법인 신설로 반도체사업의 성장을 추진하고 있다.

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