업계 선도기업, 새로운 고성능 인터커넥트 촉진 위해 힘 모아
새 Gen-Z 컨소시엄, 데이터 접속 단순화 목적의 확장 가능한 고성능 패브릭 테크놀로지 개발
이 유연한 고성능의 메모리 세만틱 패브릭은 대용량 데이터에 쉽게 접속하면서도 비용을 낮추고 병목 현상을 피할 수 있는 피어 투 피어 인터커넥트를 제공한다. 이 동맹에는 AMD, ARM, 캐비엄(Cavium Inc.), 크레이(Cray), 델 EMC(Dell EMC), 휴렛패커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise), 화웨이(Huawei), IBM, IDT, 레노버(Lenovo), 멜라녹스 테크놀로지(Mellanox Technologies), 마이크론(Micron), 마이크로세미(Microsemi), 레드햇(Red Hat), 삼성, 시게이트(Seagate), SK 하이닉스, 웨스턴 디지털 코퍼레이션(Western Digital Corporation), 자일링스(Xilinx) 등이 가입해 있다.
현대 컴퓨터 시스템은 스토리지가 느리고 항구적이고 신뢰할 만하지만 메모리의 데이터는 신속하고 휘발성이라는 가정 하에 구축돼 있다. 새로운 스토리지 클래스 메모리 기술이 스토리지와 메모리의 융합을 일으키는 만큼 과거에 작동했던 프로그램과 아키텍처는 더 이상 선택이 아니다. 데이터의 폭발적인 증가와 실시간 애플리케이션 요구, 저지연 스토리지 클래스 메모리의 등장, 랙스케일 리소스의 요구와 결합된 도전은 데이터 접속에 새로운 접근법을 요구한다.
Gen-Z는 다음과 같은 혜택을 제공한다.
· 고광대역, 저지연: 메모리 세만틱 기반의 단순화한 인터페이스, 수십 GB/s에서 수백 GB/s 광대역으로 확장가능성, sub-100 ns 메모리 지연
· 작업부하와 첨단 기술: 실시간 분석과 인메모리 애플리케이션용 확장 가능한 메모리 풀과 리소스를 통해 데이터 중심 컴퓨팅 가능. 새 메모리와 저장 혁신 가속화
· 호환가능, 경제적: 운영시스템에 변화 없이 호환 가능한 소프트웨어. 단순한 저비용 커넥티비티에서 고성능 랙스케일의 인터커넥트로 확장
AMD, ARM, 크레이, 델 EMC, 휴렛팩커드 엔터프라이즈(HPE), 화웨이, IDT, 마이크론, 삼성, SK하이닉스, 자이링스로 구성된 이사회 임원에 의해 설립된 Gen-Z 컨소시엄은 공개적, 비독점적, 투명한 산업 표준 기구이다. 이 컨소시엄은 개방형 표준의 중요성을 인지하는 더욱 방대한 업계 흐름을 반영한다. Gen-Z 컨소시엄은 새 회원을 모집하고 있다. 아키텍처와 프로토콜을 커버하는 핵심 규격은 2016년 말에 완료될 예정이다. 자세한 정보는 www.genzconsortium.org 에서 확인할 수 있다.
모든 상표는 해당 기업의 자산이다.
Gen-Z 컨소시엄 파트너의 축하 메시지
“AMD는 테크놀로지 개발을 위한 개방형 생태계 구축을 위해 노력해왔으며 Gen-Z 컨소시엄 회원으로 가입하게 돼 기쁘다. 메모리와 스토리지에 저지연, 고광대역 접속과 데이터센터에서의 랙스케일 결합에 대한 요구는 점점 늘어나고 있다. Gen-Z는 미래에 회원과 고객에게 사용될 수 있는 고성능의 크로스 플랫폼 솔루션을 제공하려는 목적의 첨단 프로토콜이다.”
AMD의 마크 페이퍼마스터(Mark Papermaster) 기술과 엔지니어링 담당 부사장 겸 CTO
“현대 데이터센터와 클라우드 작업부하는 랙스케일의 과제를 해결하기 위해 메모리와 스토리지 기술의 효율적인 통합의 필요성을 제기한다. Gen-Z는 렉스케일 공유에 확장 가능한 접근법을 제공함으로써 새로운 사용 사례와 시스템 아키텍처를 가능하게 한다. 또한 다른 표준 단체와 협력하여 데이터센터에서의 선택과 혁신을 가능하게 할 개방형 표준 개발을 위해 업계 선도기업 간의 협력을 도모한다.”
ARM의 락시미 만디암(Lakshmi Mandyam) 서버 프로그램 수석 마케팅 디렉터
“차세대 스케일과 성능을 가능하게 하는 개방적이고 민주적인 일관된 커넥티비티 표준이 업계에 필요했다. Gen-Z 컨소시엄의 일부가 되어 다음 단계 데이터센터 아키텍처에 기여하게 돼 기쁘다. Gen-Z는 차세대 서버와 SoC, 네트워크 커넥티비티 제품이 특수 용도의 이종 개발을 위한 시장 트렌드를 가속화 할 것이다.”
캐비엄(Cavium)의 고팔 헤지(Gopal Hegde) 데이터센터 프로세서 부사장 겸 총괄매니저
“업계가 3차 플랫폼을 향해 나아가면서 새로운 개방형 혁신이 대용량 데이터와 수십억 사물인터넷 디바이스, 클라우드 전용 애플리케이션의 인프라 지원을 가능하게 하기 위해 요구된다. 새로운 스토리지 클래스 메모리를 이용하고 메모리 중심의 결합을 가능하게 하는 것은 제어판이 메모리 컴퓨팅으로 전환하면서 필수적이 됐다. Gen-Z는 이런 혁신을 가능하게 하는 개방형 업계 표준이다. 델 EMC는 컨소시엄의 일부가 되어 혁신적인 개방형 업계 표준을 개발하게 돼 기쁘다.”
델 EMC(Dell EMC)의 존 로즈(John Roese) 인프라 솔루션 그룹 총괄부사장 겸 CTO
“데이터 용량이 계속해서 증가하고 분석의 결과가 고객의 사업에 점차 중요한 비중을 차지하고 있기 때문에 정보를 효과적으로 처리할 수 있는 새로운 아키텍처와 기술이 필요하다. 휴렛패커드 엔터프라이즈는 개방형 표준을 지원하고 현대 데이터센터의 요구를 충족할 새로운 메모리 세만틱 패브릭을 개발하는 데 협력하고 있다.”
휴렛패커드 엔터프라이즈(Hewlett Packard Enterprise)의 마크 포터(Mark Potter) 수석 부사장 겸 CTO
"화웨이는 IT 시스템 혁신을 모색하고 실시간 고용량 데이터 처리에 대한 고객의 요구를 충족할 개방형 표준 개발을 지원한다. Gen-Z는 스토리지 클래스 메모리와 메모리 중심 컴퓨팅 같은 새로운 기술 지원 및 빅데이터 분석에 대한 유연한 작업 부하 지원을 가능하게 하는 고성능과 높은 확장성의 메모리 시스템 인터커넥트용으로 개발된 개방형 표준이다.
화웨이(Huawei)의 정 예라이(Zheng Yelai) IT 제품 부문 사장
“인공 지능과 기계 학습, 첨단 분석, 기타 코그너티브 시대(Cognitive Era)의 작업부하로 증가하는 컴퓨팅 수요는 더 큰 하드웨어 성능과 혁신을 요구한다. 무어의 법칙(Moore's Law)의 혜택 감축과 결합된 증가하는 수요는 새로운 개방형 표준을 요구한다. CAPI 기술을 통한 시스템 수준의 가속화와 Gen-Z를 이용한 데이터센터 랙 수준의 가속화의 결합은 업계가 데이터센터 기술에 충분한 혁신을 제공할 수 있게 한다.”
IBM의 브래드 맥크레디(Brad McCredie) 파워 개발 부문 부사장 겸 펠로우
“메모리, 스토리지, 프로세서 서브시스템의 인터커넥트 솔루션을 공급하는 선도기업으로서 IDT는 차세대 확장 가능한 데이터센터 아키텍처를 충족하는 혁신적인 새로운 표준을 정의하는 Gen-Z 컨소시엄의 창립 회원으로서 함께 일하게 돼 기쁘다. 메모리-스토리지 계층구조의 융합과 실시간 데이터 분석을 가속화하는 확장 가능한 인터커넥트의 필요는 Gen-Z가 오늘날 존재하는 전혀 다른 표준에 대한 새로운 대안으로서 가능하다.”
인티그레이티드 디바이스 테크놀로지(Integrated Device Technology)의 션 팬(Sean Fan) 컴퓨팅과 커뮤니케이션 부사장 겸 총괄매니저
“멜라녹스는 미래의 데이터센터 요구를 충족할 업계 표준을 가능하게 하고 개선하는 공개 협력을 약속하며 Gen-Z 컨소시엄의 일부가 된 것에 기쁘다. Gen-Z는 처리 장치, 메모리, 인터커넥트 간의 커뮤니케이션을 가속화하도록 돕기 때문에 이더넷(Ethernet)과 인피니밴드(InfiniBand)에의 커넥티비티를 개선해 결국 더 높은 애플리케이션 성능과 데이터센터 효율성으로 나타난다.”
멜라녹스 테크놀로지(Mellanox Technologies)의 길라드 샤이너(Gilad Shainer) 마케팅 부사장
“메모리는 중요한 컴퓨팅 구성요소이기 때문에 차세대 성능 구현에 중요한 기술로 빠르게 자리잡고 있다. 개방형 표준이 개혁에 최고의 기회를 제공하기 때문에 Gen-Z 컨소시엄은 개발중인 아키텍처가 새로운 메모리 기술에 의해 제공되는 극적인 혜택을 상용화하는 데 빠르게 적응할 수 있도록 보장하는 중요한 단계이다.”
마이크론 테크놀로지(Micron Technology, Inc.)의 톰 에비(Tom Eby) GM 컴퓨팅 네트워킹 비즈니스 부사장
“확장 가능한 데이터 접속이 현대 기업에게 점차 중요해지고 있기 때문에 레드햇은 다양한 유형의 메모리와 스토리지에 접속을 단순화하는 단일의 표준 패브릭의 필요성을 실감한다. 개방형 표준을 제공하려는 Gen-Z에 가담하게 돼 기쁘며, 특히 운영체제가 이 프로토콜이 데이터센터 내에서 작동하게 하는 데 중요한 역할을 수행하기 때문이다.”
레드햇(Red Hat)의 팀 버크(Tim Burke) 플랫폼 테크놀로지 담당 부사장
“데이터 용량이 놀라운 속도로 증가하면서 더 나은 확장성과 효율성을 위해 새로운 아키텍처나 메모리 기술을 필요로 한다. 이 새로운 개방형 표준 메모리 세만틱 패브릭은 이런 목표를 향한 첫 걸음이 될 수 있다. 언제나 그렇듯, 삼성은 앞으로도 기술 개선을 위해 개방형 표준을 지원할 것이다.”
삼성전자의 김치욱 메모리 생산기획 및 응용기술팀 부사장
“프로세스 노드 스케일링 한계가 현재의 메모리 시스템 인프라 개혁에 발목을 잡고 있기 때문에 Gen-Z가 물리적 레이어와 미디어 컨트롤러 레이어의 혁신을 통해 메모리 솔루션의 확장가능성을 크게 개선할 수 있는 솔루션이다.”
SK 하이닉스의 위보령 DRAM 제품 기획 및 실행팀 부사장
“스토리지 클래스 메모리의 놀라운 속도와 용량, 내구성은 오랜 시간 대용량 데이터의 관리 변화 가능성을 제시한다. 스토리지 클래스 메모리에의 오랜 시간 투자를 계속하고 Gen-Z 컨소시엄에 가입해 우리 생태계 파트너와 고객이 이 혁신적인 기술을 채택하도록 지원하는 업계 표준을 개발하게 돼 기쁘다.”
웨스턴 디지털 코퍼레이션(Western Digital Corporation)의 스티브 캠벨(Steven Campbell) 총괄부사장 겸 CTO
“제타바이트 시대를 향하고 있는 이때 데이터 접속과 스토리지 및 처리 문제는 새로운 시스템 아키텍처를 요구하며 자일링스는 차세대 데이터센터에 새로운 길을 놓아 줄 개방형 표준에 전념한다. 새로운 메모리와 스토리지 기술은 그 경계를 허물고 있으며 이는 전통적인 메모리와 스토리지 계층구조를 개혁하기 위한 기회가 된다.”
자일링스(Xilinx)의 고라브 싱(Gaurav Singh) 아키텍처 담당 부사장
비즈니스 와이어(businesswire.com) 원문 보기: http://www.businesswire.com/news/home/20161011006041/en/
[이 보도자료는 해당 기업에서 원하는 언어로 작성한 원문을 한국어로 번역한 것이다. 그러므로 번역문의 정확한 사실 확인을 위해서는 원문 대조 절차를 거쳐야 한다. 처음 작성된 원문만이 공식적인 효력을 갖는 발표로 인정되며 모든 법적 책임은 원문에 한해 유효하다.]
웹사이트: http://www.genzconsortium.org
연락처
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네레우스(Nereus)
레이첼 왓슨(Rachael Watson)
(503) 619-0856
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