네패스, ‘월드클래스 300’기업 선정…첨단 반도체WLP 기술로 글로벌 기업 발판
- 세계시장에서 전자부품·소재 Total Solution Provider로서의 저력 보여줄 것
네패스 이병구 회장
네패스는 수출확대전략, 기술확보전략, 투자전략, 경영혁신, 현장 실사 등 심사항목을 모두 만족시켰으며 특히, 20년 이상 반도체 산업에서 축적한 역량을 기반으로 국내에서 독보적인 입지를 구축한 점과 WLP(Wafer level packge)/FOWLP(Fan-out WFLP) 등 전자·통신제품들의 초경량화, 초소형화, 고기능 복합화를 구현할 수 있는 차별화된 시스템반도체패키지 기술의 잠재력 등에서 글로벌 성장성을 인정받았다. 또한, 감사(Thanks)를 바탕으로 한 기업문화와 투명경영 등도 차별화된 기업역량으로 좋은 평가를 받았다.
향후 5년간 네패스는 최대 75억 원의 연구지원 자금을 포함해 해외시장진출을 위한 마케팅 및 컨설팅 지원, 국내외 전문 인력 채용지원, 금융우대지원 등 다양한 정부 지원 혜택을 받게 된다.
네패스 관계자는 “이번 월드클래스300 기업 선정은 네패스가 글로벌 기업으로 도약하는 발판이 될 것”이라며 “비메모리 반도체 패키지 시장을 선도하는 기술력으로 빠르게 변하는 IT환경 속에서 글로벌 기업들과 어깨를 나란히 하는 ‘전자부품/소재 Total Solution Provider’로서의 저력을 보여줄 것”이라고 말했다.
선정서 수여식은 7월 1일 오후 4시 소공동 롯데호텔에서 열린다.
네패스 소개
네패스는 시스템반도체패키징 전문기업이다. 1990년 창립이래 전량 수입에 의존해 온 현상액의 국산화를 시작으로 그동안 반도체/디스플레이의 핵심 전자재료를 하나씩 국산화하는 데 성공하여 국내 IT분야 부품소재산업발전에 큰 기여를 해왔다. 2004년 반도체용 솔더범핑기술로 미국특허권을 취득하였고, 플레이팅범핑 및 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP) 등의 기술을 최초로 상용화하며 시장에 자리매김해왔다. 2015년 현재 중국으로 해외 생산거점을 확대하였으며 미국 영업법인 신설로 반도체사업의 성장을 추진하고 있다.
웹사이트: https://www.nepes.co.kr
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