네패스디스플레이, 하이브리드인셀 TSP 양산 시작
- 수율 안정성 및 물량 확보로 고부가 공정 가동률 증가 기대
네패스디스플레이가 LCD용 HIC 양산 출하에 성공하며, 일체형 TSP공정 비즈니스의 첫 발을 디뎠다. 좌)네패스디스플레이 김형걸 사장 우)고객사
네패스디스플레이가 LCD용 HIC 양산 출하에 성공하며, 일체형 TSP공정 비즈니스의 첫 발을 디뎠다
네패스디스플레이가 금번 양산에 성공한 HIC은 기존 애드온(Add-on)타입의 TSP시장에서 기존 필름타입과는 차별화된 고난이도·고성능의 Glass 일체형 TSP를 양산 공급하며 쌓아온 기술력으로 진입할 수 있었다. 무엇보다, HIC양산을 위해서는 LCD전용 장비 투자가 필요하지만 네패스디스플레이는 기존 G1F 라인을 활용하여 가격 경쟁력을 갖출 수 있었고, 설립 당시 숙원이었던 진정한 Film Free TSP를 양산한 것이 큰 성과로 볼 수 있다.
현재 네패스디스플레이가 공급하는 제품의 사양은 △초 미세 패터닝(pattering)기술 △LCD 두께 0.3mm 이하의 박형 LCD Type △730x920(G4.5)이하 사이즈를 구조 변경 없이 동시 양산 가능한 공정이다.
기존 필름업체들은 노광영역 및 Glass type을 생산할 수 없는 구조이며, 기존 컬러필터를 생산하는 업체들도 박막 LCD로 된 멀티사이즈 제품을 생산하기에는 대규모 설비 개조가 필요한 공정 기술로 중국 업체들도 쉽게 네패스디스플레이의 경쟁력을 따라오지는 못할 것으로 예상된다.
한편, 이번 HIC의 양산성공으로 한국·일본·중국 LCD 뿐 아니라 OLED용 On-Cell에도 바로 이어질 수 있어 하반기 추가 양산 물량 확보도 기대하고 있다.
네패스 관계자는 “고객사가 양산 수율에 대해 매우 고무적으로 보고 있다”며, “하이브리드인셀/온셀 등 서비스 중심의 고부가가치 공정기술 가동이 적용됨에 따라 실적개선에 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다.
네패스 소개
네패스는 시스템반도체패키징 전문기업이다. 1990년 창립이래 전량 수입에 의존해 온 현상액의 국산화를 시작으로 그동안 반도체/디스플레이의 핵심 전자재료를 하나씩 국산화하는 데 성공하여 국내 IT분야 부품소재산업발전에 큰 기여를 해왔다. 2004년 반도체용 솔더범핑기술로 미국특허권을 취득하였고, 플레이팅범핑 및 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP) 등의 기술을 최초로 상용화하며 시장에 자리매김해왔다. 2015년 현재 중국으로 해외 생산거점을 확대하였으며 미국 영업법인 신설로 반도체사업의 성장을 추진하고 있다.
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