네패스, 반도체 후공정 중국공장 양산 돌입…2천평 규모 생산체계 구축
- 중국JV 8”& 12”WLP 공정 셋업 완료…6월 양산 시작
중국 장쑤성 화이안시에 위치한 장쑤네패스 공장동
장쑤네패스는 6월 클린룸셋업을 완료하고 양산 체제에 돌입했다
현재LCD용IC칩 패키징의 시양산 중에 있으며 8인치, 12인치 라인에서도 현지 디자인하우스 및 협력업체를 통해 물량은 이미 확보해놓은 상태이다. 일부 물량은 한국에서 이미 Qualification을 진행하였으며 중국 현지에서 양산 검증 후 본격적인 생산이 진행될 예정이다.
중국은 스마트폰 업체와 패널업체들의 점유 확대에 따라 하이실리콘, 스프레드트럼, 락칩 등과 같은 비메모리 팹리스 업체의 성장세가 매우 가파르다. 금번 완공된 공장은 중국이 주로 대만 등 해외에 의존하던 첨단 시스템반도체 패키징 공정으로 중국의 반도체 내수진작 정책에 따라 현지 수요에 적극적으로 대응할 수 있을 것으로 보인다.
네패스 관계자는 “현재 확보해 놓은 고객 물량을 기준으로 연말까지 90% 이상 가동률을 계획하고 있다”며, “현지에서 우리 공정에 대한 수요가 강하기 때문에 이달 양산을 시작으로 안정화에 돌입하게 되면 순조롭게 매출을 확대하며 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.
네패스 소개
네패스는 시스템반도체패키징 전문기업이다. 1990년 창립이래 전량 수입에 의존해 온 현상액의 국산화를 시작으로 그동안 반도체/디스플레이의 핵심 전자재료를 하나씩 국산화하는 데 성공하여 국내 IT분야 부품소재산업발전에 큰 기여를 해왔다. 2004년 반도체용 솔더범핑기술로 미국특허권을 취득하였고, 플레이팅범핑 및 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP) 등의 기술을 최초로 상용화하며 시장에 자리매김해왔다. 2015년 현재 중국으로 해외 생산거점을 확대하였으며 미국 영업법인 신설로 반도체사업의 성장을 추진하고 있다.
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